中国（China）南通富士通微电子股份有限公司（Nantong Fujitsu Microelectronics，下简称通富微电）董事长石明达最近宣布，该公司在收购马来西亚槟城（Penang，Malaysia）及中国苏州（Suzhou，China）AMD 85%股权后，将不会关闭在槟城的厂房。
他强调，该公司将把与AMD合资的通富微电AMD打造为一个国际知名的企业。
他说，AMD是世界一流的半导体制造商，拥有先进的倒装芯片封装测试技术，这些技术与通富微电先进的封装测试技术相辅相成，例如包括适用于计算、通信及消费者市场的倒装芯片和凸点技术。
他认为，合资公司的成立，有助于通富微电掌握世界级倒装芯片封装测试技术，提升竞争力。
他透露，随着合资公司的成立，通富微电先进的封装测试服务将占总营收的70%，引导整个行业，跻身全球顶级封装测试公司之列。
他是于2016年5月5日在槟城通富微电AMD工厂开幕仪式上如此指出。槟州首席部长林冠英及国际贸易及工业第二部长拿督斯里黄家泉受邀主持开幕仪式。
林冠英指出，槟城通富微电AMD工厂提供1050个就业机会，这包括厂房领导团队人员，有关团队继续负责管理及监管的工作，通富微电AMD槟城厂房没有任何计划减少员工。
他透露，AMD以合共3亿7100万美元脱售85%的拥有权给通富微电（槟城2亿2200万美元及苏州1亿4800万美元），只保留15%的拥有权，而这项新的合资计划，将为往后带来继续的投资及制造就业机会，肯定槟城作为此可获利工业首选合作伙伴的地位。
他强调，只要拥有人才及科技，槟城将能生存及繁荣，这是因为槟城虽然没有丰富的天然资源，但却有人力资源。他认为，槟城拥有天时地利及人和，所以只要获得配合，它将能更上一层楼。
通富微电
于深圳证券交易所上市
通富微电成立于1997年，2007年8月16日在深圳证券交易所上市。公司总股本74818万股，第一大股东南通华达微电子集团有限公司（占股31.09%）、第二大股东富士通（中国）有限公司（占股21.38%），由中方控股并负责经营管理。公司专业从事集成电路封装、测试，现有员工6000多人。
通富微电是中国前三大IC封测企业，全球前十大半导体制造商有一半以上是通富微电的客户。公司目前的封装技术包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术，QFN、QFP、SO等传统封装技术以及汽车电子产品、MEMS等封装技术；测试技术包括了圆片测试、系统测试等。通富微电在中国国内封测企业中首个实现12英寸28纳米手机处理器芯片后工序全制程大规模生产，包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。
通富微电拥有国家认定企业技术中心、国家博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站、省级工程技术研究中心和企业研究院等高层次研发平台，拥2000多人的技术管理团队。
